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国产晶圆搬运机_研究级倒置_结构光光切显微镜-宁波舜宇仪器有限公司

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西安泓森半导体有限公司

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西安泓森半导体有限公司是一家专业从事集成电路设计、销售的高科技企业。座落于西北地区第一大城市西安,秦创原创新驱动平台总窗口——西咸新区(沣东新城科统区内),目前沣东新城为发展核心区。公司在沣东核心CBD自购办公区域,临近西北第一高498写字楼。位于科创大轴线上,东接西安主城区,南临西安高新区,西至沣西新城、西部创新港、咸阳高新区;距16号地铁仅500米、阿房宫高铁站2公里内;同时周边汇集半导体产业群,区位优势、产业集群效应十分明显。 公司从2021年开始致力于半导体分立器件的研发,拥有专业的电源类芯片研发团队,并配备有先进的集成电路设计工具和产品测试设备。公司主营产品涵盖二/三极管,ESD元件、功率器件、电源类芯片。产品已广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子以及工业汽车领域。 公司经营严格按照ISO9001、ISO14001管理体系运行,并已取得ISO体系证书。品质是企业立足之本,从产品研发到生产制造,公司制定了一套完整而严格的监控体系,从上游晶圆到封测再到销售,形成了完整的供应链,可保障货源供应的持久稳定,并可根据市场动态及时调整,为所有客户提供更专业、更优质、更据性价比的服务。

环球-官方网站

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盛芯是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的高新技术企业,专业为国内外客户提供高品质的QFN、BGA、SiP、MEMS等类型的芯片封装测试服务。公司拥有以复旦大学、中科院、山东大学等知名院校毕业生为主的研发、技术、管理团队,建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备,为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。集成电路封装测试、IC芯片封装、MEMS封装、传感器封装、芯片快速封装、塑封管壳、高可靠封装、SiP封装、QFN封装、DFN封装、QFP封装、SOP封装、BGA封装、SOT封装、CoB封装、开腔封装、开窗封装、定制封装、封装定制、晶圆研磨减薄、划片挑粒

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